导读：①大盘震荡走弱集合竞价成交规则，沪指跌破 4000 点，个股普跌、成交缩量，市场处于情绪休整消化阶段；②调整行情下半导体硅片逆势走强，国产替代 + 下游需求支撑板块基本面；③算力硬件龙头现资金回流迹象，中报业绩窗口期高景气赛道存修复机会。
昨日市场震荡走低，沪指失守4000点，量能大幅萎缩超5000亿，全市场近4800只个股下跌，短线风险持续释放，整体市场进入情绪休整、风险消化的阶段，市场静待短线空头动能充分出清、情绪企稳回升。
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尽管大盘整体表现疲软，但半导体芯片产业链局部细分领域延续高活跃度。具体来看，半导体硅片细分赛道资金承接力度强劲，有研硅、TCL中环双双强势封板涨停，成为弱势盘面中的核心亮点。作为半导体产业的核心上游材料，硅片是芯片制造的刚需基础环节，行业国产化替代进程持续推进，叠加下游产能需求稳步复苏，板块基本面支撑扎实，在市场调整阶段凸显出较强的防御性与资金认可度。
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与此同时，算力芯片方向同步领跑科技赛道，盘中表现十分亮眼，成为场内少数持续走强的主线分支。个股层面赚钱效应持续发酵，万通发展成功斩获2连板，走出趋势性强势行情，沐曦股份盘中大幅冲高，充分彰显了算力芯片赛道的资金抱团属性与市场人气。随着国产大模型Token调用量大幅增长，国内CSP大厂加码资本开支驱动下，国产超节点算力当前高景气有望维持，包括算力芯片、交换机等硬件端业绩仍有待兑现。
另外需要注意的依旧是，算力硬件方向的核心标的，在经历连续调整后昨日盘中已有主流资金开启尝试性回流修复。光迅科技、东山精密盘中异动拉升最终双双涨超5%，中际旭创、新易盛、天孚通信等同样成功收红。算力硬件作为科技板块的核心权重阵地，其涨跌走势对A股整体科技风向、市场整体做多情绪具备较强的带动作用。叠加当前A股市场正式进入中报业绩预告集中披露窗口期，具备业绩高确定性、高景气度的核心赛道，有望重新受到主流资金青睐集合竞价成交规则，后续或具备一定的修复预期。
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